1 技术要求

1.1 主要技术指标

     Purley双路至强服务器主板具有以下功能：

         a) 可搭载两颗Intel®Xeon™ Scalable-SP/ 2nd Gen Intel®Xeon™ Scalable-SP CPU高性能处理器，LGA3647座，支持Xeon™ Gold系列CPU Gold 6256/6258R；

         b) 板载内存的方式，每CPU两个通道，每通道64GB DDR4 Reg ECC，共256GB；

         c) 板载Intel® PCH C621/C622/C623/C624芯片组；

         d) 板载通用接口（调试）、PCIe标准槽3条、扩展坞槽1条；

               1) 风扇：8个风扇接口，支持PWM调速及转速反馈控制；其中2个为CPU风扇；

               2) SATA/SAS：

                    ① PCH：iSATA输出2组4通道接口SFF8643；

                    ② PCH：sSATA输出2个标准SATA接口和1个SATA的M.2 2242/2280接口；

                    ③ 阵列芯片：输出2组4通道接口SFF8643。

               3) USB：4个USB2.0接口，10个USB3.0接口，其中USB3.0引出4路通过前面引出，其余的引入尾部高速连接器接口；

               4) M.2 NVME：CPU2输出1个PCIe 3.0 x4的M.2 2280接口；

               5) PCIe：CPU1输出2条标准PCIe 3.0 x16槽，CPU2输出2条标准PCIe 3.0 x16槽，支持标准全高全长卡安装，当使用单CPU时（CPU1），应支持安装2块双槽扩展卡；CPU2输出1路标准PCIe 3.0 x16槽引入扩展坞插槽；

               6) 音频：1路音频输出接口，1路MIC接口，引出到尾部高速连接器接口；

               7) 网口：2路万兆网口，4路千兆网口，引出到尾部高速连接器接口；1路BMC网口引出到前面板扩展接口；

               8) 显示：1路VGA接口，引出到尾部高速连接器接口；

               9) 串口：2路RS232接口，引出到尾部高速连接器接口；

         e) 具备BMC功能，可以进行IPMI管理，独立BMC LAN网口，可通过web远程访问服务器主板，获取其状态信息，BMC支持iKVM功能；

         f) 万兆网口支持双口绑定方式；

1.2 产品性能指标

    Purley双路至强服务器主板性能指标要求：

         a) 支持最大CPU TDP 205W；

         b) 内存频率不低于DDR4 2933；

         c) BMC不低于AST2500；

         d) PCIe标准槽为PCIe 3.0 x16，扩展坞连接座高速差分支持10Gbps；

         e) 千兆网口支持10/100/1000Mbps自适应；万兆网口支持降速千兆；万兆网口双口绑定使用时速率达20Gbps；

                f) VGA接口支持最大分辨率1920x1200；

         g) 串口支持最大波特率115200bps。

1.3 供电要求

                a) 服务器电源供电工作电压：+12V、+12Vsb；

                b) 标准ATX供电工作电压：+12V、+5VsB；

                c) 机壳地与电源地分开。

1.4 框图